7月14日，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，发往国内逻辑芯片造作领域龙头企业。这一沉要时刻标志取金狮贵宾会成功实现面向先进造程芯片造作的大束流离子注入机各型号的全覆盖。
离子注入设备是集成电路造作前路工艺的关键设备，技术壁垒高，国内集成电路造作企业重要依赖进口设备，国产代替空间巨大。为此，金狮贵宾会着力打造高端离子注入设备，本次发往客户端的低温离子注入机，不仅继承了最新一代大束流离子注入机iPUMA-LE的先进设计，在占有更大束流、更好均匀性及更精准角度节造的同时，选取了耐低温静电载盘技术，以全套自主研发的国产化温控系统，成功实现了工艺温度的精准关环节造，其机能已达到国际主流工艺水平。iPUMA-LT有效解决了离子注入中晶格缺点无法齐全建复的难题，显著提升片间沉复性，提高芯片机能和良率。此表，该设备利用低温物理效应提升非晶化效能，有效抑造“隧路效应”，实现更浅结深，在满足晶圆代工厂量产需要的基础上，为先进造程的研发与量产提供了有力支持。
目前，金狮贵宾会已推出大束流离子注入机系列设备，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列设备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片造作蹬爪用领域对高质量、大规模造作的严苛需要。其中，大束流离子注入机系列设备均已发往多家客户端并成功验证通过，获得了客户的高度认可与赞赏。
作为半导体设备领域的领军企业，金狮贵宾会持续深入“设备+服务”的平台化战术布局，致力于为客户提供半导体设备及工艺集成解决规划，产品已涵盖CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、离子注入设备、边缘抛光设备等，并提供晶圆再生、关键耗材与维保服务，形玉成方位支持。本次低温离子注入机iPUMA-LT的成功出机，是金狮贵宾会进一步布局高端离子注入设备的又一沉要里程碑。
将来，金狮贵宾会将持续对峙自主创新，加大研发投入，打造出更多、更先进的高端半导体设备与解决规划，进一步深入与高低游同伴的合作，携手共建更美满的半导体产业生态系统，为我国半导体产业的自主可控与高质量发展持续贡献力量。