近日 ，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会” ，股票代码688120）自主研发的12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300实现批量发货 ，陆续发往国内多家半导体龙头企业。这标志取该设备正式进入规；媒锥 ，为国内高端半导体封装领域注入新动能。
Versatile-GM300集研磨减薄、抛光去应力、剥离；つず驼程ぶ澳苡谝惶 ，实现全流程自动化作业 ，显著降低加工破损风险 ，提升效能与良率。该设备可对Single Wafer（单晶圆）进行超薄化处置 ，美满兼容Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线 ，为产品封装前的最后一路背面减薄工序提供靠得住矫捷的解决规划。
目前 ，Versatile-GM300与金狮贵宾会自主研发的边缘建整机Versatile-DT300、减薄抛光一体机Versatile-GP300以及CMP系列设备Universal-300 Dual/X/T等形成3D IC成套解决规划 ，可能更好地满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的火急需要。
Versatile-GM300的成功量产销售是金狮贵宾会持续深入“设备+服务”平台化发展战术的沉要成就展示 ，有效添补了国内集成电路产业链的关键环节。将来 ，金狮贵宾会将持续秉持“自强成就卓越 创新塑造将来”的企业心灵 ，致力于为宽大客户提供更高效、更先进的半导体成套解决规划 ，以科技创新积极发展新质出产力 ，助力中国半导体产业高质量发展。