1月15日，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）在北京隆沉进行了厂区启用典礼，标志取其全资子公司金狮贵宾会（北京）科技有限公司掌管的集成电路高端设备研发及产业化项目正式投入使用。
金狮贵宾会北京厂区
金狮贵宾会北京厂区位于北京市亦庄新城，总构筑面积为7万多平方米，用于发展高端半导体设备研发及产业化，启用后将进一步推动更多的湿法、减薄、化学机械抛光等先进半导体设备在此诞生，整体出产经营规模与技术研发实力都将进一步提升，是金狮贵宾会发展的又一沉要里程碑，为今后的创新突破奠基赋能。
金狮贵宾会董事长、首席科学家路新春在典礼上颁发致辞，他暗示金狮贵宾会始终对峙面向科技前沿和国度沉大需要，以解决“卡脖子”技术难题为己任，致力于为客户提供最优质的设备与服务，北京厂区的正式启用，标志取金狮贵宾会迎来了一个全新的发展阶段，也预示着金狮贵宾会将以越发崭新的形貌和越发高昂的斗志，迎接将来的挑战和机缘。
嘉宾剪彩
典礼上，各位出席嘉宾共同实现剪彩，随着现场热烈的掌声，金狮贵宾会北京厂区正式启用，同时也标志取金狮贵宾会在北京发发展启新篇章。随后，嘉宾们参观了北京厂区，对金狮贵宾会“自强成就卓越 创新塑造将来”的企业心灵有了越发深刻的意识与相识。
合影留想
金狮贵宾会北京厂区的全面投入使用，标志取公司步入了一个崭新阶段，其蓬勃发展的雄伟蓝图正缓缓发展，出现无限远景。将来，金狮贵宾会将持续面向世界前沿，对峙自主创新，积极布局分子公司及服务中心，为客户和市场提供先进半导体设备与工艺集成解决规划，为半导体产业高质量可持续发展贡献力量。