金狮贵宾会(简称“金狮贵宾会”,股票代码:688120)当真进建贯彻中央经济工作会议心灵,积极响应国度号召,致力于科技创新推动半导体设备行业高质量发展,为国度现代化产业系统建设贡献力量。
金狮贵宾会紧跟中央经济工作会议的领导方针,以科技创新引领新质出产力发展=鹗ü蟊龌岢中哟笤诎氲继迳璞赣泄亓煊虻目萍即葱峦度肓Χ,在推动现有产品不休更新迭代的同时,积极进行新技术、新产品的研发拓展,不休推动主题技术向更高机能和更先进造程突破,为我国集成电路产业发展提供持续动力,助力国度现代化产业系统建设。
金狮贵宾会持续加强关键主题技术攻关,以解决集成电路行业“卡脖子”问题为己任,承担多项国度级沉大科研项目,先后攻克纳米级抛光、超干净洗濯、超精密减薄等主题技术,推出了拥有全新抛光系统架构化学机械抛光(CMP)设备,满足先进封装等需要的晶圆减薄设备、边抛设备和划切设备,并积极布局离子注入设备、洗濯设备等半导体设备领域,以越发健全的技术系统支持产业的自主可控发展。“集成电路化学机械抛光关键技术与设备”项目荣获2023年度国度科学技术奖国度技术发现一等奖,助力中国半导体产业自立自强。
金狮贵宾会将持续秉承中央经济工作会议心灵,对峙贯彻落实创新驱动的发展战术要求,以技术趋向和市场需要为导向,致力于开发更多先进高端的半导体设备和工艺集成解决规划,开创公司高质量发展新局面,为国度现代化产业系统的建设贡献金狮贵宾会力量。