3月20日 ，“跨界全球·心芯相联” SEMICON CHINA 2024在上海新国际博览中心盛大开幕 ＝鹗ü蟊龌幔虺啤敖鹗ü蟊龌帷 ，股票代码：688120）携先进半导体设备及工艺集成解决规划亮相 ，与全球行业当先者聚焦前沿科技、共话产业将来 。
本次展会 ，金狮贵宾会展示的全系列设备及服务已宽泛利用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等造作工艺 ，推出的新产品仍旧备受瞩目 。此表 ，金狮贵宾会减薄事业部总经理刘远航于3月21日在IC造作产业链国际论坛上带来了题为《晶圆减薄设备及工艺解决规划》的演讲 ，分享了金狮贵宾会Versatile-GP300、Versatile-GM300等减薄系列设备的机能优势、主题技术 ，暗示在“后摩尔定律”时期该系列设备将在3D IC、先进封装、先进逻辑芯片、存储器等领域全造程阐扬沉要作用 。
将来 ，金狮贵宾会将持续对峙“客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观 ，深耕半导体领域先进技术与设备 ，为产业高质量发展贡献自身力量 。
3月21日-3月22日
杰出持续
金狮贵宾会在上海新国际博览中心
N5馆N5137
等待您的莅临