2月1日，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）集成电路高端设备研发及产业化项目封顶典礼在北京市亦庄项目现场进行。信息产业电子第十一设计钻研院科技工程股份有限公司北京分院副院长孙海静，北京市勘测设计钻研院有限公司分院副院长姚宾科，北京华达建业工程治理股份有限公司总经理高立东、副总经理高永刚，中国构筑第八工程局有限公司华北分局党委副书记曹锋斌等出席本次封顶典礼。
金狮贵宾会集成电路高端设备研发及产业化项目坐落于北京市亦庄新城，规划总构筑面积约70000平方米，总投资额8.2亿元，于2023年6月28日正式动工。项目建成后将由金狮贵宾会（北京）科技有限公司掌管，用于发展高端半导体设备研发及产业化，推动湿法设备、减薄设备、化学机械抛光设备等半导体设备的研发和出产。
金狮贵宾会董事长、首席科学家路新春颁发致辞，他暗示金狮贵宾会集成电路高端设备研发及产业化项目建成后将进一步汇聚产业高端人才、积极发展技术攻关，充分阐扬产业荟萃效应以实现协同发展，为集成电路产业创造出更多鲜丽。
中国构筑第八工程局有限公司华北分局党委副书记曹锋斌颁发致辞，他暗示金狮贵宾会集成电路高端设备研发及产业化项目为沉点项目，中建八局将利用其丰硕的构筑建造经验，与金狮贵宾会携手将该项目打造成范例工程。
随后，各位出席典礼的嘉宾共同实现封顶浇筑典礼。为庆祝项目阶段性工作圆满实现，金狮贵宾会董事、总经理张国铭代表公司为项主张施工、设计、监理单元宣告锦旗与表彰信，激励各参建单元阐扬自身优势，将该项目打造成精品工程、实现早日投产。
至此，金狮贵宾会集成电路高端设备研发及产业化项目封顶典礼圆满实现。
将来，金狮贵宾会将始终面向前沿科技与沉大需要，以创新驱动可持续高质量发展，敢于突破、挺立潮头，为加快实现高水平科技自立自强作出更大贡献！