Versatile-GR300是金狮贵宾会面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机 ，可能实现全流程自动化作业。该设备兼容性凸起 ，适配8/12英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术 ，使晶圆减薄后保留更大的抗弯折机能 ，不仅能免去晶圆减薄时的边缘破损问题 ，还能大幅降低晶圆翘曲风险。
可实现全流程自动化作业
卓越的厚度误差与环宽节造技术
兼容性强、配置丰硕
空间占用幼 ，守护方便
