Universal-TGS200是一款第三代半导体资料（SiC）专用化学机械抛光设备。该设备配置了三组基于单盘双头架构的抛光？，集成后路洗濯技术，支持晶圆正反抛光工艺，拥有高度自动化和高加工效能的个性。其合用于SiC晶圆衬底造作、抛光耗材机能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。
3抛光盘6抛光头，高抛光压力，显著提升SiC等高硬度产品的抛光效能
抛光头可实现多区压力节造，面型节造能力强
浸泡式和滚刷式洗濯，可实现高干净度要求
自动翻面实现碳面硅面抛光，干进干出，合用于自动化产线
