Universal-200是凭据当前市场需要开发的成熟8英寸CMP设备。该设备占有自主知识产权的创新技术，建设机能优越的抛光单元，兼容4/6/8/英寸晶圆，合用于多种材质，可实现晶圆表表的超高平坦度，满足成熟造程技术需要，宽泛利用于硅片、第三代半导体、MEMS等造作工艺。
多分区抛光头
兼容4/6/8英寸晶圆
占地面积幼、性价比高
满足成熟造程技术需要
