Universal-300 Dual 是基于金狮贵宾会自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP设备 。该设备建设多组机能优越的抛光单元及洗濯单元，集成多种先进终点检测技术，优异的工艺可调性和不变性，可实现晶圆表表的超高平坦度，满足成熟造程技术需要，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用 。
多分区抛光头
优异的工艺可调性和不变性
可实现产品干进干出
满足成熟造程技术需要
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP造程
