Universal-200 D 是基于金狮贵宾会自主知识产权创新技术开发的成熟8英寸CMP设备。该设备建设机能优越的抛光单元及洗濯单元，集成多种先进终点检测技术，合用于多种材质，可实现晶圆表表的超高平坦度，满足成熟造程技术需要，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等造作工艺中批量利用。
多分区抛光头
可实现产品干进干出
满足成熟造程技术需要
