Universal-200 Smart 是凭据当前市场需要开发的成熟8英寸CMP设备。该设备占有自主知识产权的创新技术，建设机能优越的抛光单元及洗濯单元，集成多种先进终点检测技术，产量高、机能不变、工艺组合矫捷，可实现晶圆表表的超高平坦度，满足成熟造程技术需要，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等造作工艺中批量利用。
多分区抛光头
集成多种先进终点检测技术
可实现产品干进干出
满足成熟造程技术需要
用于Oxide/STI/Poly/Cu/W等CMP造程
