11月25日 ，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会” ，股票代码：688120）携系列先进半导体设备及工艺集成解决规划亮相第六届亚太碳化硅及有关资料国际会议。本届会议以“芯联新世界 智启源将来”为主题 ，聚焦宽禁带半导体全产业链创新 ，深刻探淘熹在电力电子、新能源、通讯技术、智能交通等领域的产业化利用远景。
展会盛况：业界瞩主张技术互换
展会期间 ，金狮贵宾会展区成为业界焦点 ，吸引了大量专家学者与专业观多立足互换。公司针对碳化硅（SiC）半导体造作的工艺挑战 ，推出了覆盖关键工艺环节的高端设备解决规划 ，充分彰显在化合物半导体领域的深度布局与技术整合能力。第三代半导体资料专用化学机械抛光设备Universal-TGS200可实现高效、高精度表表平坦化；化合物晶圆减薄设备Versatile-GN200以其高刚性、超精密的加工个性 ，确保晶圆在减薄过程中的高良率与靠得住性；化合物半导体终端单片洗濯机HSC-F2400凭借卓越的洗濯效力与不变的工艺阐发 ，为器件机能提供了干净度保险＝鹗ü蟊龌嵴馊罡叨松璞感纬傻幕衔锇氲继逶熳鹘饩龉婊 ，可能为客户提供高效、不变且高度协同的国产化高端设备支持。
技术实力：平台化发展成就显著
公司持续深入“设备+服务”平台化发展战术 ，已成立起涵盖化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划怯注边缘抛光及湿法等高端半导体设备产品矩阵。通过不休拓展晶圆再生、耗材维保等配套服务 ，构建了全方位、多维度的服务系统。目前 ，这些产品与解决规划已宽泛利用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS等关键造作领域 ，为半导体产业升级提供了强有力的技术支持和创新动力。
作为国内半导体高端设备行业的沉要力量 ，金狮贵宾会始终秉持“自强成就卓越 创新塑造将来”的企业心灵 ，持续加大研发投入 ，强化技术创新 ，在主题设备领域获得了一系列突破。将来 ，金狮贵宾会将持续推出更多先进的高端半导体设备及工艺集成解决规划 ，持续赋能宽大客户 ，共同为推动半导体产业的高质量发展做出更多贡献。
第六届亚太碳化硅及有关资料国际会议仍在持续 ，欢迎各位莅临金狮贵宾会展位（NO.28）参观互换 ，共同探求半导体产业创新发展之路。