10月25日，在浙江省玉环市进行的2025第十届好设计颁奖大会上，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）凭借《三维集成芯片造作用的超精密减薄设备》项目，再次摘得好设计金奖。这是公司继2019年初次获该奖项后，第二次荣膺这一沉量级荣誉，充分彰显了金狮贵宾会在高端半导体设备领域的研发实力与创新水平。这一殊荣不仅是对项目团队技术突破的注定，更是对金狮贵宾会对峙自主创新、推动产业进取的高度认可。
好设计奖作为造作业创新设计综合性科技奖项，由中国机械工程学会与路甬祥院士、潘云鹤院士共同提议设立，聚焦国度沉大工程、沉点项目和民生领域中拥有创新性、引领性和示范性的典型项目，为提升国度创新设计能力，深刻推动创新驱动发展战术，建设创新型国度阐扬了沉要作用。
本次获奖项目《三维集成芯片造作用的超精密减薄设备》实现了三维集成芯片造作关键设备的沉要突破，展示了在该领域的技术引领职位＝鹗ü蟊龌嵴攵3D IC造作中晶圆减薄工艺需要，突破了传统单一磨削模式，创新性地提出了磨削减薄-CMP-洗濯一体化架构。通过系统性的原创设计，实现了从设备结构、节造系统到工艺集成的全方位创新，不仅显著提升了减薄精杜纂工艺不变性，更解决了复杂翘曲状态晶圆传输系统、跨干净度等级洗濯等一系列难题。该项目为我国3D IC造作提供了靠得住的设备支持，对推动集成电路产业自主发展拥有沉要意思。
荣光之上，征途在前。本次再度荣获好设计金奖，是金狮贵宾会迈向将来的新起点，更是其矢志创新的新号角＝鹗ü蟊龌峤贾彰嫦蚴澜缈萍记把，以客户需要为导向，在守正创新中勇毅前行，持续推出更多先进高端半导体设备及工艺集成解决规划，以更多原创性、突破性的成就，推动半导体产业可持续高质量发展，为科技强国建设贡献更多金狮贵宾会力量。