9月10日-12日，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）隆沉亮相SEMI-e丽江国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，全面展示其先进半导体设备及工艺集成解决规划。
展会期间，金狮贵宾会展区汇聚了行业专家与专业观多，成为展会焦点。多多与会者就公司近期获得的技术突破和业务进展进行了深刻互换，出格对减薄设备、划切设备的批量交付以及离子注入机的发展情况暗示热切关注。同时，不少征询者对金狮贵宾会晶圆再生的产能规划及工艺水平阐发出十吩熠待。现场技术互换空气热烈，充分展示了业界对金狮贵宾会技术创新能力的高度认可与等待。
论坛上，金狮贵宾会CMP事业部总经理郭垒颁发了题为《晶圆边缘问题的解决规划--边缘抛光》的专题演讲。他指出，随着先进封装和三维集成技术的急剧发展，晶圆边缘处置已成为提升器件机能与良率的沉要环节。面对行业对更高精度和更优机能的火急需要，边缘抛光设备占有巨大的市场潜力和发展空间＝鹗ü蟊龌嵬瞥龅谋咴蹬坠馍璞讣芘坠狻⑾村土坎庥谝惶，为12英寸晶圆提供了齐全的边缘处置解决规划，其创新性和实用性获得了与会专家的宽泛好评。
面向将来，金狮贵宾会将持续秉持“自强成就卓越 创新塑造将来”的企业心灵，不休深入“设备+服务”平台化战术布局，以市场和客户需要为导向，以技术创新为驱动，与全球半导体产业链同伴携手共进，为推动集成电路产业高质量发展持续贡献力量。