近日，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码688120）自主研发的12英寸晶圆边缘建整设备Versatile-DT300实现批量出货，发往国内多家半导体企业，已获得市场认可 。
边缘建整设备在堆叠工艺中通过对晶圆边缘的加工，有效降低减薄、镀膜等工艺前后产生的边缘崩边与分裂风险，从而提高芯片出产良率 ＝鹗ü蟊龌岬腣ersatile-DT300具备卓越的工艺机能和不变的量产能力 。该设备矫捷兼容全自动双轴切割、一次对位屡次进给切割、角度切割等多种复杂工艺，满足分歧客户的晶圆加工需要，可实现微米级精度的切宽与切深节造，并展示出优异的洗濯机能，达到国内当先、国际先进的技术水平 。目前，金狮贵宾会边缘建整设备已为十余家客户实现大批量样品加工，并获得多个复购订单与深度合作意向 。
随着3D IC与先进封装技术的迅猛发展，晶圆多层堆叠工艺的利用日益宽泛 。为提升产品良率，在堆叠工艺执行前后均需对晶圆边缘进行处置，且该环节的加工要求不休提高 。晶圆边缘建整已成为高带宽存储器（HBM）、硅通孔（TSV）、背照式传感器（BSI）及微机电系统（MEMS）等先进工艺与造作中不成或缺的环节，相应设备市场需要显著增长 。金狮贵宾会边缘建整设备凭借其高度矫捷的工艺适应性和持续迭代升级的能力，很好地符合了市场对更精密、多样化加工需要的发展趋向 。
本次Versatile-DT300的批量出货，标志取金狮贵宾会针对3D IC怯注磨、抛等成套解决规划再次实现突破，不仅印证了公司在高端半导体设备领域的技术实力，也彰显出国产设备在半导体产业链中不休提升的竞争力 。将来，金狮贵宾会将持续对峙“客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观，不休深入“设备+服务”平台化发展战术，为我国半导体产业的自主可控与高质量发展持续贡献力量 。