6月14日，由中国证券报主办的2025科创金牛奖颁奖典礼在上海市普陀区进行＝鹗ü蟊龌幔虺啤敖鹗ü蟊龌帷，股票代码：688120）凭借在高端半导体设备领域的卓越创新实力与行业引领职位，荣获“金牛上市公司科创奖（高端设备）”。这一奖项不仅是对金狮贵宾会科技创新成就的高度认可，更是业界对其推动产业生态构建、加快产业发展凸起贡献的高度赞美。
“金牛奖”是中国证券报大力打造的金融品牌，作为中国本钱市场最具影响力的标杆奖项，始终以专业公信力引领行业价值导向。该奖项旨在挖掘并赞美在科技创新赛路上勇立潮头、业绩卓著的上市公司，通过权威评比设置行业创新范例，激励更多企业以技术突破驱动产业升级，为经济高质量发展注入创新动能。
作为高端半导体设备领域的领军企业，金狮贵宾会始终以“成为国际一流半导体设备供给商”为愿景，构建起涵盖CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、离子注入设备、边缘抛光设备等多元化产品矩阵，并将业务领域延长至晶圆再生、关键耗材与维保服务等领域，全力打造“设备 + 服务”的平台化战术布局，致力于为客户提供先进半导体设备及工艺集成的一站式解决规划＝鹗ü蟊龌嵋酝贫氲继迳璞腹喝，依附其在半导体设备产业链中的主题职位，以及突破 "卡脖子" 技术的硬核自主创新实力，在强烈的市场竞争中脱颖而出，荣膺该奖项。
将来，金狮贵宾会将始终对峙“客户导向、创新驱动、质量超过”的主题价值观，持续加大主题技术研发投入，为客户提供更前沿、更具竞争力的半导体设备及工艺集成解决规划。同时，公司将积极响应国度科技创新战术，深入与产业链高低游企业的缜密合作，携手构建盛开共享、协同发展的半导体产业创新生态系统，为推动中国半导体产业迈向高质量发展新征程贡献坚实力量。