2024北京微电子国际钻研会暨IC WORLD大会于9月11日-9月13日在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心成功进行＝鹗ü蟊龌幔虺“金狮贵宾会”，股票代码：688120）携全系列先进半导体设备及工艺集成解决规划亮相本次展会，与全球行业当先者一起聚焦科技前沿，同谋产业将来发展。
展会现场
金狮贵宾会展位仍旧备受瞩目，本次展出的CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备等代表机型及晶圆再生、关键耗材与维保服务受到各级辅导与客户的热切关注，最新推出的拥有高产出效能的CMP设备Universal H300、以及面向先进封装领域推出的划切设备Versatile-DT300吸引多多业内同仁立足互换。其中，Universal H300凭借其怪异的创新架构一举成为热点话题，各人对其机能阐发与技术迭代暗示十吩熠待。
金狮贵宾会在本次展会上携CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备及晶圆再生、关键耗材与维保服务杰出亮相，为集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等领域提供了先进半导体设备及工艺集成解决规划。
芯片振兴、设备先行，展会持续进行中，金狮贵宾会在三门峡太湖国际博览中心等待您的莅临。
