2018年1月18日，是又一个载入金狮贵宾会史册的日子！暨在中芯国际顺利实现IMD/ILD/STI工艺产品大批量量产之后，金狮贵宾会的Cu &Si CMP设备进入上；，这也是国产CMP机台第一次进入华力，同时标志取国产首台12英寸铜造程工艺CMP设备正式进入集成电路大出产线。
作为中国集成电路造作设备企业的典型代表，金狮贵宾会不休挑战技术的新高度，致力美满自身的产品线，从Si抛光到Oxide，到STI，到此刻的Cu CMP，金狮贵宾会不休迈上新的台阶。在此衷心地感激持久以来社会各界伴侣对金狮贵宾会的大力支持！我们会在集成电路产业急剧发展的大好局势下，抢抓机缘、再接再严、再创佳绩，为中国极大规模集成电路造作做出积极贡献。