5月28日、29日，由中国平展化技术联牛耳办、清华大学承办的2015年中国平展化技术大会暨海峡两岸平展化技术论坛在清华大学进行。平展化技术有关领域的专家、学者和钻研生一百余人参与了这次大会。
清华大学堂长助理、机械工程学院院长尤政院士，中国半导体行业协会执行副理事长、秘书长徐幼田，国度天然科学基金委工程与资料科学部常务副主任平明，清华大学机械系主任、国际摩擦学会副主席雒建斌院士出席开幕式并致辞。大会由会议主席、中国平展化技术联牛耳席、清华大学机械系路新春教授主持。
在为期两天的会议议程中，台湾科技大学陈炤彰教授、华侨大学副校长徐西鹏教授、国防科技大学戴一帆教授等专家、学者和业界代表为各人做了35场学术汇报。此表，还有22位与会者进行了张贴互换。各界专家学者萦绕平展化技术的机缘和挑战，就CMP前沿技术、抛光工艺与后洗濯、CMP耗材、CMP机理与仿真、硬质资料CMP等沉要议题，分享钻研和思虑获得了一系列沉要的互换成就。
本次会议设立了优良汇报奖，通过赞美在学界和业界的创新思想与钻研，推动平展化技术钻研和利用不休进取。经过专家当真评比，最终评出优良汇报3篇。关幕式上，路新春为优良汇报获焦剡颁奖。