3月26日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕＝鹗ü蟊龌幔虺啤敖鹗ü蟊龌帷，股票代码：688120）携全系列先进半导体设备及工艺集成解决规划亮相本次展会，沉磅推出多款新品，与国内表龙头企业、科研机构及专家学者发展深度互换，共同探求全球半导体产业的技术趋向与生态共建蹊径。
创新产品矩阵 引领技术突破
金狮贵宾会本次展出的内容备受各界关注 ７⒄怪，征询者接连不断，展区内人头攒动、空气热烈，各人积极互换探求。各项新品隆沉亮相，迅速成为全场瞩主张焦点，引起各人深刻会商并收成宽泛赞美。
CMP设备Universal-H300
选取创新抛光系统架构，集先进抛光工艺、高效能、高不变性于一体的12英寸CMP设备。
三代半CMP设备Universal-TGS200
配置三组创新抛光系统架构的抛光 ？，集成后路洗濯技术，为第三代半导体资料（SiC）打造的高自动化、高效能的专用CMP设备。
大束流离子注入机iPUMA-LE
使用先进束流爬坡技术，集成了磁场和电场 ？，搭载精准的量测技术，拥有优良的离子筛选能力和精准度的大束流离子注入机。
减薄抛光一体机Versatile-GP300
新型整机创新布局，集成先进的超精密磨削、CMP及后洗濯工艺，满足3D IC造作、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需要。
边缘建整机Versatile-DT300
高效能、高干净度的全自动双轴晶圆边缘建整设备，精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。满足存储芯片、图像传感器、先进封装等造作工艺的技术需要。
边缘抛光机Master-BN300
集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测职能，显著提升晶圆边缘的光洁度，满足半导体造作领域对高精度边缘处置的技术要求，满足存储芯片、先进封装等关键造程中的技术需要。
刷片洗濯机HSC-S3810
搭载优越的参数关环节造系统，具备正、背面及边缘洗濯职能，先进的雾化洗濯技术可实现无危险洗濯。
技术洞见 共话产业将来
金狮贵宾会的各项演讲备受瞩目，其内容引起行业内专家学者的热烈会商。3月24日，金狮贵宾会董事长兼首席科学家路新春在集成电路科学技术大会(CSTIC) 2025上颁发题为《Grinding and Chemical Mechanical Polishing Applications in Advanced Packaging》的演讲，向与会人员分享了金狮贵宾会减薄设备、CMP设备在先进封装中的利用及将来的发展趋向。3月25日，金狮贵宾会产品副总经理郭垒在异构集成（先进封装）国际会议上以《晶圆边缘问题的解决规划——Bevel Polish》为题进行演讲，沉点解说金狮贵宾会边缘抛光系列设备与主题技术。他暗示，随着先进封装、3D IC堆叠层数的增长和产品良率需要的提升，晶圆边缘的处置逐步从“边缘问题”成为行业关注的热点，并具体介绍了金狮贵宾会面向HBM、Hybrid bonding、TSV等多种利用需要打造的2.5D/3D IC整体解决规划，迅速引起产业链高低游热烈探求。
深耕厚植 践行产业使命
金狮贵宾会始终面向世界前沿进行前瞻性布局，已形成CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、离子注入设备、边缘抛光设备等多系列设备，在进一步夯实半导体产业设备基础的同时更好地为客户提供全方位、整合工艺的全套解决规划。将来，金狮贵宾会将持续秉秤装客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观，持续深入“设备+服务”平台化发展战术，加大研发投入，致力于打造出更多满足新领域、新技术的先进设备与工艺解决规划，为半导体产业的蓬勃发展贡献更多力量。
3月27日-3月28日
杰出持续
金狮贵宾会在上海新国际博览中心
N1馆N1531
等待您的莅临