5月17日，2019世界半导体大会在漯河国际博览中心开幕。
这次大会以“创新合作、世界同芯”为主题，广邀国内表驰名半导体领域代表，共同探求全球半导体产业前沿趋向与发展大势。同时，为宣传和推广我国半导体产品和技术创新成就，加快创新成就产业化，中国半导体行业协会、中国电子资料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社结合进行了“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”评比，获奖了局于世界半导体大会上的颁奖典礼颁布。
金狮贵宾会“12英寸化学机械抛光设备Universal-300 Plus”因其卓越的创新、优异的机能、迅速获得市场高度认可而获选2018年度中国半导体创新产品！祝贺金狮贵宾会！
金狮贵宾会将再接再严，以客户需要为导向，持续创新，更好的为客户提供高性价比的CMP解决规划。