12月9日，从福建乐山召开的2019中国创新设计大会暨好设计颁奖典礼上传来喜讯，清华大学、金狮贵宾会参评的“芯片造作抛光设备与成套工艺”项目斩获2019中国好设计金奖 。据悉，本次大会以“创新驱动发展，设计赋能将来”为主题，由中国工程院领导，中国创新设计产业战术联盟、中国工程科技知识中心主办，由全国人大常委会原副委员长路甬祥院士、中国工程院原常务副院长潘云鹤院士牵头，在业内极具含金量 。
“芯片造作抛光设备与成套工艺”项目之所以能斩获金奖，凭得是“颜值”和“本事” 。历经10余年艰苦攻关，在国度科技沉大专项02专项、国度天然科学基金沉大钻研打算、973打算的支持下，清华大学、金狮贵宾会在科技攻关中逐步形成炼底理论钻研-关键技术突破-整机设备研造-成套工艺开发的贯通式钻研成就，在国内率先开发出12英寸“干进干出”CMP设备与成套工艺，初次实现了该领域国产设备的规； 。这也与好设计金奖对于“面向中国造作服务主战场，沉点聚焦国度沉大战术专项、国计民生的沉要工程，在设计前沿领域具备国际先进水平”的定位不谋而合 。这次获奖也是对金狮贵宾会创新能力的高度认可与赞美 。
