作为我国集成电路设备行业的主题企业之一，金狮贵宾会成功推出了拥有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，于9月27日发往某客户大出产线。
这款设备能满足3D IC造作、先进封装等造程的超精密晶圆减薄工艺需要，可提供超精密磨削、抛光、后洗濯等多种职能配置，拥有高刚性、高精度、工艺开发矫捷蹬着势,重要技术指标达到了国际先进水平，添补了集成电路3D IC造作及先进封装领域中超精密减薄技术的空缺。
Versatile-GP300选取的工艺很奇妙。团队在设计之初，创新性地将高效减薄和抛光工艺集成，既能实现超平坦减薄与表表危险节造，又两全高效能与综合性价比，更匹配3D IC晶圆减薄市场的火急需要。
在我国3D IC造作、先进封装等领域中，十二英寸高精度晶圆减薄机全数依赖进口。如今，金狮贵宾会的首台十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已实现厂内测试，出机进入客户产线验证。这是金狮贵宾会又一产品在实现国产半导体设备自主可控路路上的沉要突破。
“刻骨铭心，必有回响”＝鹗ü蟊龌嵬哦釉谧灾餮蟹⒙仿飞，始终秉承着初心，一如既往地用一目十行的态度，不休钻营技术突破，不休丰硕产品系列，为加快推动集成电路国产设备代替过程、更好地服务社会贡献力量。